工作內容
職務性質：
全職
職務名稱：
先進封裝研發製程整合工程師_竹科
需求人數：
1人
職類：
技術研發
職務說明：
半導體工程師
工作待遇：
待遇面議
工作說明：
(1)Lead the development of advanced package 2.5D interposer and 3D wafer-on-wafer platforms.
(2)Co-work with module teams to evaluate new processes and resolve issues.
(3)Drive FMEA for new product/process integration by aligning cross-module controls, updating control plans, and validating risk mitigations.
(4)Monitor and improve yield by analyzing in-line and WAT data, driving process window optimization, and maintaining/updating Best-Known Methods (BKM).
(5)Establish and validate new process flows in Design Support Manual (DSM) for customer-specific applications.
上班地點：
新竹市力行二路3號
地區：
新竹科學園區
管理責任：
無
上班時段：
日班 08:30-17:30，常日班為主，依工作需求而定輪值小夜或假日值班
可上班日：
不限
工作條件
接受身分：
上班族
工作經驗：
2年以上
學歷要求：
碩士(含)以上
科系要求：
電機電子工程相關, 物理學相關, 工程學科類
語言條件-外語：
英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
擅長工具：
Excel、PowerPoint、Word
其他條件：
1. 具備Design house、半導體相關整合或先進封裝經驗尤佳。
2. 若有TOEIC或其他語言檢定證明，請於履歷中註記成績或上傳證明附件。
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