工作內容
職務性質：
全職
職務名稱：
先進封裝製程整合工程師＿南科
需求人數：
1~10人
職類：
技術研發
職務說明：
半導體工程師
工作待遇：
待遇面議
工作說明：
主要工作職責
1. 2.5D 與 3D 先進封裝平台之開發與優化
2. 提供 3D 堆疊服務的差異化以及 2.5D 中介層（Interposer）的客製化方案
3. 研發單位、晶圓廠（Fab）及 委外封裝測試廠（OSAT）共同合作推動異質整合技術應用
4. 新型先進封裝製程之驗證與認證
5. 與客戶技術交流、進行新產品的導入與驗證
職缺相關介紹請詳：https://www.facebook.com/share/1NfhdGmHML/?mibextid=wwXIfr
上班地點：
台南市新市區南科二路18號
地區：
南部科學園區
管理責任：
無
上班時段：
日班 08:30-17:30
休假制度：
週休二日
可上班日：
不限
工作條件
接受身分：
上班族
工作經驗：
3年以上
學歷要求：
碩士(含)以上
科系要求：
電機電子工程相關、材料工程相關、物理學相關
語言條件-外語：
英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
擅長工具：
Excel、PowerPoint、Word
其他條件：
1. At least 2 years working experience in advanced packaging OSAT R&D/Integration/Process engineer or other relevant fields.
2. Experienced in 2.5D and 3DIC wafer stacking process development are plus.
3. Skill on FMEA, control plan, DOE (design of experiment) and problem solving.
4. Proficient English oral and writing skill.
5. Good communication, self-motived and avid learner.
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