工作內容
職務性質：
全職
職務名稱：
晶圓封裝製程整合工程師_南科
需求人數：
1人
職類：
技術研發
職務說明：
半導體工程師
工作待遇：
待遇面議
工作說明：
1.Accountable owner for specific Integrated technology development.
2.Deliver specific Integrated process to achieve the Manufacturable In_line criteria.
3.Deliver specific Integrated process to achieve the Manufacturable WAT criteria.
4.Deliver specific Integrated process to achieve the Process Reliability Criteria.
5.Deliver specific Integrated process to achieve the Manufacturable yield.
6.Deliver specific Integrated process to achieve the Product Reliability Criteria.
7.Setup specific Integrated process Patent and KM.
8.Coaching junior engineer.
上班地點：
台南市新市區南科二路18號
地區：
南部科學園區
管理責任：
無
上班時段：
日班 08:30-17:30
休假制度：
週休二日
可上班日：
不限
工作條件
接受身分：
上班族
工作經驗：
3年以上
學歷要求：
碩士(含)以上
科系要求：
電機電子工程相關、材料工程相關、工業工程相關
語言條件-外語：
英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
擅長工具：
Excel、PowerPoint、Word
其他條件：
1.具半導體領域相關經驗
2.具實驗設計經驗與分析能力
3.具物性 電性 產品良率與可靠度分析能力
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