工作內容
職務性質：
全職
職務名稱：
2024暑期實習生_新加坡
職類：
其他
職務說明：
半導體工程師
工作待遇：
月薪35,000~ 44,000元
工作說明：
實習地點：新加坡
研發/製程/製程整合之海外暑期實習
●實習期間：2024/7/1-2024/8/29
●報名期間：即日起~額滿為止
●甄選期間：04-05月(額滿則提前截止)
歡迎大四升碩一、碩班、博班在學學生投遞履歷
請上傳「在校成績單+學生證+研究所錄取通知(若為預碩生)
上班地點：
新加坡
地區：
新加坡
管理責任：
無
上班時段：
日班 08:30-18:00
休假制度：
週休二日
可上班日：
不限
工作條件
接受身分：
日間就讀中, 學生實習
工作經驗：
不拘
學歷要求：
大學(含)以上
科系要求：
工程學科類、自然科學學科類、資訊工程相關
語言條件-外語：
英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
其他條件：
申請條件：
1. 大四升碩一(預碩生) 、碩博班等在學學生，電子/電機/物理/化學/化工/材料/光電等半導體相關系所同學。
2. UMC PTP成員優先面談。
3. 具備教授推薦信函者優先處理。
4. 請完整填寫自傳，並說明論文或專題研究方向；預碩生請於學歷欄註明碩士學歷。
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