工作內容
職務性質:
全職
職務名稱:
2024暑期實習生_新加坡
職類:
其他
職務說明:
半導體工程師
工作說明:
實習地點:新加坡
研發/製程/製程整合之海外暑期實習
●實習期間:2024/7/1-2024/8/29
●報名期間:即日起~額滿為止
●甄選期間:04-05月(額滿則提前截止)
歡迎大四升碩一、碩班、博班在學學生投遞履歷
請上傳「在校成績單+學生證+研究所錄取通知(若為預碩生)
上班地點:
新加坡
地區:
新加坡
管理責任:
無
上班時段:
日班 08:30-18:00
休假制度:
週休二日
可上班日:
不限
工作條件
接受身分:
日間就讀中, 學生實習
工作經驗:
不拘
學歷要求:
大學(含)以上
科系要求:
工程學科類、自然科學學科類、資訊工程相關
語言條件-外語:
英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
其他條件:
申請條件:
1. 大四升碩一(預碩生) 、碩博班等在學學生,電子/電機/物理/化學/化工/材料/光電等半導體相關系所同學。
2. UMC PTP成員優先面談。
3. 具備教授推薦信函者優先處理。
4. 請完整填寫自傳,並說明論文或專題研究方向;預碩生請於學歷欄註明碩士學歷。